IT之家 9 月 1 日消息，比亚迪半导体今天（1 日）通过公众号发文宣布，以璇玑 A3 为算力中心的新一代卫星架构 4D 毫米波雷达芯片已量产。
该芯片基于 28nm 车规工艺，专为满足汽车市场对高分辨率雷达系统需求设计，可无缝对接多款主流智驾芯片平台。同时，该芯片针对卫星架构设计配置了 MIPI CSI-2 高速接口，兼容多款主流串行加串器（SerDes），已完成与“璇玑 A3”智驾芯片的联调适配，满足 Tier1 模组厂家对探测性能的要求。
基于该芯片的解决方案，可全面覆盖 L2-L4 级智能驾驶应用，包括高速领航、城市道路驾驶、自动泊车、盲区监测等。
IT之家查询获悉，该芯片可实现如下功能：
400m+ 超远距离稳定探测：提前感知前方多车道车辆的速度与位置变化，支撑自适应巡航、自动紧急制动、车道变更辅助等功能，为高速行驶预留充足反应时间，从容应对突发工况。
0.8° 水平角度区分：大幅提升车道与护栏、车辆与行人的区分能力以及车辆窄道通行的能力。
0.05m 泊车级距离区分：可精准识别地锁、石墩、雪糕筒等低矮细小及弱反射障碍物，支持与 360° 全景泊车系统融合来实现自动泊入泊出，避免剐蹭风险。
该芯片已通过车规级可靠性认证，工作结温范围覆盖-40~150℃。其宽温工作范围与高可靠性设计，确保在严寒、酷暑等极端环境下依然稳定运行，满足整车全生命周期要求。
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